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電路板焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂原因-上海電路板回收

         采用錫鉛焊料進行焊接的稱為錫鉛焊,簡稱錫焊,其機理是:在錫焊的過程中將焊料、(臺式電腦回收)焊件與銅箔在焊接熱的作用下,焊件與銅箔不熔化,焊料熔化并濕潤焊接面,依靠焊件、銅箔兩者問原子分子的移動,從而引起金屬之間的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層,(上海回收筆記本)并使銅箔與焊件連接在一起,就得到牢固可靠的焊接點。
焊接結(jié)構(gòu)(比鉚接結(jié)構(gòu)更)易發(fā)生脆性斷裂,其原因有:
1.
      焊接后往往殘留有缺陷,如氣孔、尖碴、裂紋或未焊透;
2.
       焊接后內(nèi)部存在殘余應力;
3.
       焊接接頭往往剛性較大,材料的塑性降低;
4.
     焊接將結(jié)構(gòu)連成整體,裂縫一旦發(fā)展,(
上海電路板回收)范圍很大。
發(fā)生脆性破壞的原因:
1.
     化學成份:C/P/S/O等;
2.
      冶煉方法和軋鋼工藝;
3.
     冷加工硬化:常溫下冷加工過程中,產(chǎn)生塑性變形和時效硬化;
4.
     復雜應力狀態(tài);
5.
        溫度“藍脆現(xiàn)象”;鋼材脆斷易在低溫(尤其T《-10°C)下發(fā)生。
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